生产铜箔软连接用哪种焊接工艺？

生产铜箔软连接用哪种焊接工艺？

铜箔也叫铜带，是一种金属元件，铜带是制做导电连接件铜带软连接产品的主材料，加工时，铜带裁成一节一节，多层叠加经过高分子扩散焊机熔压而成，铜带软连接用途广泛：用于高低压电器，真空电器，高低压开关柜，矿用防爆电器，发电机组，碳刷导线的软连接铜软连接件。
铜箔软连接是由0.10mm的铜箔组成的，安装接触面采用高分子扩散焊设计生产。高分子扩散焊是一种特殊的焊接工艺，能使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种完美的分子连接性，高分子扩散焊铜箔软连接是一种绝佳的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压。

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